BOGA TÉCNICA participera au HISPACK 2018

BOGA TÉCNICA participera au HISPACK 2018

Boga Técnicaest heureuse d’annoncer qu’elle participera au salon HISPACK 2018 en tant qu’exposant

Au HISPACK 2018, Bogatécnica sera dans le Hall 3, Niveau 0, Stand A185.

HISPACK se tiendra à Barcelone du 8 au 11 mai.

HISPACK est un rendez-vous international des professionnels de l’emballage, nous pouvons rendre compte des derniers développements dans le secteur.

Si vous le souhaitez, vous pouvez demander votre invitation à info@bogatecnica.com ou en appelant le +34 943 667 607.