BOGA TECNICA sera present à HISPACK 2018

Boga Tecnica est heureuse d’annoncer qu’elle participera à HISPACK 2018 comme exposant, (Pabellón 3, Nivel 0, Stand A185) qui aura lieu à Barcelone  du 8 au 11 Mai. À cette rencontre des professionels du packaging, nous pourrons vous donner compte  des derniers développements dans le domaine de l’ensachage et la palettisation.
Si vous le souhaitez, vous pouvez demander une invitation à info@bogatecnica.com ou par téléphone au +34 943 667 607